港股投资人最近可太忙了！
近期，海天味业、三花智控、药捷安康-B以及佰泽医疗这四家新股刚完成招股流程，紧接着又有五只新股紧锣密鼓地开始了招股工作，它们分别是香江电器、曹操出行、周六福、颖通控股和圣贝拉。
递交申请至港交所的企业数量频繁达到每天七八家之多，上一次港股IPO市场如此活跃，还是在那次，开个玩笑说，得追溯到2021年。
近日，又有半导体公司赴港IPO。
格隆汇消息，深圳的创智芯联科技股份有限公司（简称为“创智芯联”）在6月9日向香港交易所提交了上市申请，该公司的联合保荐人包括海通国际、建银国际以及招商证券国际。
创智芯联公司专注于半导体封装材料的解决方案，其业务位于电子封装产业价值链的高端环节，主要提供的是湿化学品类封装材料。
公司之前努力寻求在A股市场上市。到了2023年12月，公司正式开始了A股上市的辅导备案程序。然而，在今年5月，公司却决定撤销了这一备案。对于这一决定，公司给出的理由是，经过深思熟虑关于未来业务发展的战略定位和资本布局，公司主动选择了撤回辅导备案。
父女齐上阵，专注于半导体封装材料，深创投押注
创智芯联于2006年11月正式成立，其初创阶段的核心创始人包括姚雷与李军。然而，随着时间的推移，公司的实际控制权已有所变动。
2009年，公司面临亏损困境，此时姚雷的兄长姚成具备物理学教育背景及丰富的工作经验。经过三人共同商议，他们决定将公司股权逐步转交于姚成，而姚雷与李军则选择退出经营管理。
截至2025年6月2日，姚成通过直接和间接途径，总共掌握了大约66.75%的投票权。同时，他目前在公司中担任执行董事和董事长的双重职务。
姚成现年63岁，于1990年7月从江西教育学院（今名南昌师范学院）荣获物理学函授学士学位。在此之前，他曾在教育领域以及电子信息行业企业中担任运营与管理职务。自2009年9月起，姚成加盟创智芯联，现主要承担公司整体管理、业务战略规划以及研发方向部署等工作。
有意思的是，姚成的女儿姚玉博士也在公司担任要职。
姚玉现年39岁，毕业于加拿大麦吉尔大学的生物化学专业，并在加拿大不列颠哥伦比亚大学取得了博士学位。她在研发领域累积了超过15年的丰富经验。自2016年7月起，她加入创智芯联，先后担任研发经理和研发总监等职位。如今，她身兼执行董事、总经理及研发总监数职，主要负责监管公司的日常运营和研发工作。
创智芯联在其成长历程中吸引了多轮资本的注入，累计筹集到了高达5.89亿元人民币的资金。参与投资的机构阵容强大，包括但不限于东方富海、深创投、深圳市高新投、建信投资、广东省半导体基金、国家集成电路产业投资基金以及创盈健科等。
在2025年4月的股权转让中，公司的估值约27.22亿元。
创智芯联公司坐落在中国广东省深圳市宝安区西乡街道，主要专注于提供半导体封装材料及相关技术解决方案。
公司持续专注于半导体和PCB领域内湿法工艺镀层材料及其相关技术的研发，其核心产品涵盖了化学镀镍金、化学镀镍钯金、电镀铜以及无氰电镀金等多种镀层材料。
电子封装行业的价值链上游主要包括材料与设备的供应，中游环节主要集中在对封装和测试的处理，而下游则广泛涉及半导体和电子产品的应用，涵盖了消费电子产品、电动汽车、通信以及数据中心等多个行业。
创智芯联位于产业链上游，属于封装材料当中的湿化学品。
电子封装价值链，来源：招股书
观察收入构成，在2022年至2024年期间，镀层材料销售带来的收入分别是3.12亿元、2.75亿元以及3.29亿元，其占比依次为97.5%、88.2%和80.2%。在这些收入中，专门用于PCB行业的化镀材料占据了最大的比例。
提供镀层服务的收益构成，自2022年的2.5%增至2024年的19.8%。这一变化表明，镀层服务的收益在总收益中的比重有所增加。
按产品划分的收入占比，来源：招股书
2023年收入有所下降，面临应收账款产生的信用风险
近年来，受到电子行业周期性波动的冲击，创智芯联的营收状况亦呈现出起伏不定。
在2022年、2023年以及2024年这三个报告年度，公司的营业收入依次达到了3.2亿元、3.12亿元和4.1亿元，同期毛利率分别为32%、35%和43%，而净利润则分别为2732.8万元、1942.1万元和5270.6万元。
2023年，公司的营收与盈利均呈现下降趋势，这一现象主要归因于下游需求的波动。在这一年里，消费电子领域的需求减弱，这一影响蔓延至整个上游产业链。同时，全球湿制程镀层材料的市场规模也遭遇了下滑。
尽管面临多种终端应用，如人工智能、电动汽车、数据中心等领域的增长，2024年的市场需求呈现出回升态势，同时，公司的收入也实现了反弹。
关键财务数据，来源：招股书
半导体产业技术发展迅速，更新换代周期较短，因此，下游的消费者们持续寻找新的产品和服务，这无疑对公司在产品和服务上的更新换代能力提出了更高的期望和要求。
研发投入构成了公司的一大支出项目，在报告所涵盖的期间内，公司的研发总投入达到了8520万元，其研发费用比率大约为8.2%。到了2024年12月31日，公司内部有69名员工专注于研发领域，这一数字占到了员工总数的16.6%。
产品与服务的发展、创新以及更新换代常常伴随着复杂性、时间上的拖延以及较高的经济投入，即便如此，即便投入了相应的成本，也未必能够确保投资能够获得预期的回报。
创智芯联的服务对象涵盖了中国半导体和PCB领域的领军企业。在报告所涉期间，该公司的前五大客户所贡献的营收，分别占据了当年总收入的比例，具体为34.4%、28.1%和25.6%。
公司在报告期内，从外部供应商那里引进了多种原材料，这些原材料包括硫酸钯、硫酸镍、二氯四氨钯以及次磷酸钠等。在这段时间里，公司对前五大供应商的采购比例分别是高达83.3%、63.5%以及67.2%。
然而，创智芯联在产业链中的影响力似乎并不显著，这一点可以从其应收账款和账期状况中窥见一斑。据招股书所述，公司正面临由应收账款和应收票据带来的信用风险问题。
在报告期末，公司持有的应收账款金额达到1.52亿元，应收票据金额为1.72亿元，而其他应收票据的金额为2.28亿元。这些应收款项在公司当年的总收入中占据了47.56%、55.19%和55.62%的比例。同时，应收账款和应收票据的平均周转天数分别为175天、189天和178天。
整体市场竞争相对集中，公司在国内占2.7%的市场份额
电子器件的保护外壳设计及制造技术，涵盖了从单一半导体到复杂系统的电子封装。
它采用了薄膜技术以及微连接工艺，对芯片、基板以及印制电路板（PCB）这三种核心元件进行了有序排列，确保了它们在框架或基板上与其他电子元件的稳固固定和有效连接。
电子封装的层次结构包括晶圆级封装（WLP）、芯片级封装、PCB制造以及模块与系统的组装，其中，晶圆级封装和芯片级封装均属于半导体封装的范畴。
电子行业价值链及电子封装层级，来源：招股书
湿制程工艺，即通过液态化学物质对表面进行清洗或材料沉积的一系列技术。其中，湿制程镀层材料作为一类典型的湿电子化学品，主要应用于半导体和PCB的湿制程过程中，其功能是在表面形成金属或合金的薄膜。
2023年，湿制程镀层材料市场遭遇了下滑趋势，这主要归因于消费电子领域的需求有所下降。消费电子产业作为关键的终端应用领域，对于我国乃至全球的半导体以及PCB行业，均产生了显著的收入贡献。
尽管如此，到了2024年，市场行情实现了回升，中国湿制程镀层材料的市场规模随之扩大至150亿元人民币。这一增长主要得益于人工智能、电动汽车、数据中心等众多终端应用领域的迅猛发展（这些领域对半导体和印刷电路板的需求持续攀升）。
到2029年，我国湿制程镀层材料的市场规模预计将达到275亿元人民币，同时，从2024年至2029年，这一领域的年复合增长率预计将达到12.9%。
中国湿制程镀层材料市场规模，来源：招股书
技术要求较高，使得我国湿法工艺镀层材料领域的参与者数量并不多，这进而使得整个市场的竞争格局较为集中。具体到2024年的收入情况来看，我国市场排名前十的企业占据了63.3%的市场份额。
根据2024年的收入数据，创智芯联在我国湿制程镀层材料领域的所有竞争者中位居第六，占据了2.7%的市场份额，堪称业内规模最大的本土企业。
行业内的主要对手涵盖了PPG工业公司、田中贵金属工业株式会社、杜邦公司、日立金属、Parker Hannifin、Axalta Coating Systems、江化微、上海新阳半导体材料股份有限公司、晶瑞电材以及天赐材料等多家企业。
中国湿制程镀层材料市场十大参与者排名，来源：招股书
创智芯联本次上市所筹集的资金，计划投入于新建和升级镀层材料与镀层服务相关的新生产线，以及研发投入、技术创新、产品迭代和产品线扩充，探索潜在的战略拓展机会，以及用于日常运营资金和企业常规开销等方面。
总体来看，公司的业绩深受电子行业周期性波动的显著影响。在这样的波动中，创智芯联在2023年的营业收入出现了下降趋势。同时，公司也遭遇了一定的应收账款信用风险。展望未来，公司能否在行业波动中实现业绩的稳定，格隆汇将持续保持关注。
