IT之家于6月25日发布资讯，人工智能的兴起再次激发了大型科技公司对智能眼镜研发的兴趣，一项新技术的出现预计将在该领域扮演核心角色。继去年xMEMS公司推出了固态“芯片风扇”之后，该公司如今又为可穿戴设备引入了一项新的创新技术。这项技术的应用预期将显著增强智能眼镜的功能，而且在提升性能的过程中，还能有效避免因过热而给用户带来的不适感。
xMEMS公司成立于2018年，专业从事微机电系统（MEMS）技术的研发。该公司总部设在美国加利福尼亚州，起初以固态扬声器作为主打产品。去年，xMEMS成功推出了适用于手机及其他超薄设备的µCooling“芯片风扇”。目前，该公司正积极将相关技术拓展至可穿戴设备领域。
IT之家观察到，智能眼镜在融入更高级技术的同时，其散热问题逐渐显现。传统机械风扇不仅制造噪音，还占用内部重要空间，进而可能降低设备性能或使其外观显得笨拙。而xMEMS技术，正是以其独特之处赢得了人们的关注，或许能为这一问题提供一种理想的解决途径。
xMEMS指出，其µCooling芯片能够助力智能眼镜在避免过热的前提下，充分展现其性能。据该公司宣称，这款硅制芯片使得眼镜在达到温度上限前，能额外使用60%至70%的功率，并且有效降低设备温度约40%，同时大幅降低热阻至75%。
xMEMS 强调，该芯片架构的显著特点是它不含电机和轴承，运行过程中实现了彻底的静音和无振动状态。此外，其体积同样十分紧凑，具体尺寸为9.3毫米×7.6毫米×1.13毫米。迈克・豪斯霍尔德，xMEMS市场营销副总裁，指出：“在智能眼镜领域，热量的管理问题不仅会对产品的性能产生负面影响，而且还会直接关系到用户的使用舒适度以及安全状况。”xMEMS的µCooling技术独具特色，其尺寸小巧、厚度适中、重量轻盈，成为主动散热解决方案中的佼佼者。该技术能够无缝融入眼镜框架的有限空间，有效调节表面温度，确保用户能够全天候舒适佩戴。
目前，xMEMS 已向有意向的厂商供应了样品，并且预计将在2026年初启动量产。这一技术的问世，将为智能眼镜的进一步发展注入关键的技术动力，同时也有助于推动可穿戴设备在性能、佩戴舒适性和稳定性等方面的全面进步。
