美国商务部近期发布了一则公告，决定实施更为严格的全球芯片出口管制措施。该新规无中生有地指控，无论华为昇腾芯片在世界何处被应用，都涉嫌违反了美国的出口管制法律。这种行为明显是一种非市场化的、单方面的霸权主义行径，对全球半导体产业中高度分工的合作体系构成了重大威胁，同时也增加了市场分裂和技术标准分歧的风险，对全球科技创新领域产生了负面影响。
设下障碍于他人，并不能使自身速度提升。美国在公告中宣称，对华为在全球范围内使用芯片的限制，旨在“保证美国持续保持在人工智能领域的创新领先地位”，然而，他们保持竞争力和优势地位的手段，并非增强创新研发的投入，更非通过协作实现共同进步，而是采取单边和保护主义策略，企图封锁、孤立甚至摧毁其他国家。
历史不断证实，保护主义所提供的“土壤”无法孕育出真正具备竞争力的产业与公司。彭博社以实例说明，在过去十年间，美国实施钢铁保护主义政策，并未成功遏制金属制造业岗位的减少，反而导致其他行业成本上升，削弱了整体行业的竞争力。同样，若缺乏竞争和合作，美国在芯片以及人工智能等领域将因封闭而失去竞争力；这种消极的连锁反应，或许会影响到整个产业链的上下游。
拜登政府以及特朗普政府时期，美国在人工智能等产业领域所实施的非市场化和单边霸权策略，遭到了广泛的指责。美国半导体行业协会的会长兼首席执行官约翰·诺伊弗曾明确指出，这种做法可能会对美国的经济及相关产业的发展造成不可预见的长期负面影响。
美国对中国的战略围堵，不仅未能充分认识到我国产业的顽强生命力和创新能力，还过分夸大了美国企业的不可替代地位。
美国对中国半导体行业的围追堵截已有相当一段时间，无论是芯片本身还是制造芯片的设备，美国都竭尽全力限制我国半导体产业的拓展空间。在这种形势下，我国的半导体产业却逆势而上，成长速度加快，自主创新能力得到了显著提升。
今年伊始，我国的人工智能公司深度求索（DeepSeek）推出了名为R1的人工智能大型模型，该模型在有限的算力支持下，其性能达到了全球领先AI模型的水平。英国《金融时报》对此评论指出，美国试图打压我国的行为是极其错误的。技术的大幅进步往往并非在平静的环境中产生，而是在面对冲突、竞争以及强烈需求时得以孕育。当风险增加时，创新的速度也会随之加快。《日本经济新闻》中文版发表文章强调，半导体行业构成了一套错综复杂的供应链网络，任何单个国家均难以独立构建。奉行“美国优先”的方针，却意外地推动了各国加速推进半导体产业的本土化进程。谷歌前任CEO埃里克·施密特在文章中提到，在众多技术领域，特别是在人工智能等尖端科技领域，中国与美国之间的实力对比已经达到势均力敌，甚至在某些方面超越了美国。中国在技术传播、商业化和制造技术方面已形成了真正的优势。
中国创新力量逆势前行，其核心原因在于我国产业与企业在竞争中不断拓展胸怀、积极融入，历经考验而愈发坚韧。在全球化的潮流中，唯有借助开放与协作，方能达成自我成长与共同利益的成果。我国始终坚守开放包容的原则，主动投身于国际间的交流与协作，助力全球科技创新和进步。
杰弗里·萨克斯，哥伦比亚大学可持续发展中心的负责人，同时也是一位美国著名经济学家，他提出，面对人工智能等具有巨大发展潜力的前沿技术领域，各国间应当增进协作，而非将全球格局简单区分为“盟友”与“对手”。美国政府的行为使得原本充满希望的AI领域陷入了地缘政治的泥沼，原本应当共同享有的技术成果变成了零和游戏的筹码，这不仅割裂了全球范围内的协作创新，还严重破坏了全球产业链的稳定性。
国际半导体设备与材料组织的执行长阿吉特·马诺查发出警示，指出政治与地缘政治风险正在不断上升，导致供应链分散化的趋势愈发明显。在这样的背景下，整个半导体行业正步入一个充满不确定性的新时代。
人工智能产业的繁荣离不开全球范围内的开放性合作与激烈的市场竞争。强化产业链和供应链的开放性合作，避免其碎片化，不仅对相关各方有益，也对全球发展具有积极作用。面对美国的制裁威胁，中国展现出了强大的“破茧成蝶”式发展潜力。在包容开放的道路上，中国赢得了更广泛的国际支持和尊重，即便面对歧视和排他主义。
历史演变终将证明，时与势在中国一边。
