6月17日，IT之家发布消息，据台岛地区的工商时报披露，台积电在美国亚利桑那州设立的工厂已经为苹果、英伟达以及AMD等科技公司生产出了首批芯片晶圆，这一成就标志着晶圆制造在美国实现了本土化生产。尽管如此，尽管在美国的晶圆制造领域取得了重要进展，但先进封装的产能仍然主要集中在台岛地区。据相关消息，英伟达生产的Blackwell系列GPU在经过晶圆制造工艺后，将返回台湾地区进行封装处理。
报道指出，台积电在亚利桑那州的工厂为了配合美国的制造战略，已经接到了众多订单，涵盖了苹果的A16芯片、AMD的第五代EPYC处理器，以及英伟达B系列芯片的初期生产任务。这些初期生产的晶圆数量已经超过了2万片。尽管美国工厂的晶圆生产能力在持续增强，但是像CoWoS这样的先进封装技术仍然需要台岛地区的支持。台积电已经启动了一项价值千亿美元的资本投入计划，计划在美国增设两座高端封装工厂，然而，这些工厂的实际投产仍需一段时日。
先进封装技术在全球晶圆制造巨头间的竞争愈发激烈，据透露，采用3纳米工艺的晶圆平均售价达到了2.3万美元，而单批次（lot）的生产成本更是超过了1700万新台币（注：按照当前汇率计算，约合414.4万元人民币）。封装阶段的失误可能引发严重损失，因此，只有那些具备高级封装与整合能力的厂商，例如台积电的CoWoS技术、英特尔的Foveros技术等，才有能力承担这一重任。
此外，苹果公司即将推出的A20芯片将作为首款采用2纳米工艺技术，并配备WMCM封装技术的移动处理器。业界消息指出，台积电计划在嘉义AP7厂设立其首条WMCM产线，预计该产线在2026年底的月产量可达5万片，其主要功能是为iPhone 18 Pro Max、iPhone 18 Fold等高端机型提供芯片支持。
