拜登政府时期启动并得到多党派支持的芯片法案，目前正遭受特朗普政府对其合理性的质疑，同时承受着削减补贴资金的巨大压力。在这场关乎科技主导权的赌博中，美国正逐渐显现出其内部的混乱状态以及在全球化竞争中的无力感。
外界观察到，台积电在芯片法案中的地位尤为显眼，作为全球最大的晶圆代工厂，它不仅具备行业领先的技术优势，还被视为“硅盾”的象征，代表着台湾岛的战略重要性。
该文明确指出，美国政府同样清楚这一点：尽管台积电在亚利桑那州的投资将享受到高达66亿美元的补助金、50亿美元的优惠利率贷款，以及250亿美元的税收减免，其最尖端的2纳米和1.4纳米制程技术仍将坚守在台湾新竹，不会外迁。这并非技术上的难题，而是基于战略层面的考量。
专家强调，该法案，即美国此前倡导的《芯片与科学法案》（CHIPS and Science Act），其核心宗旨在于降低美国对亚洲芯片产业链的依赖程度，同时抑制中国在人工智能和国防关键领域的技术崛起，并旨在将高端芯片的生产能力重新转移到美国。
经过CHIPS法案实施三年之后，显现出了明显的结构性问题，这反映出美国在试图团结盟友并确保国家安全的同时，却是以“美国至上”的原则为基础，推出了大规模的制造业补贴政策。
这一结果并未与日本、欧盟、台湾或韩国达成一致，反而引发了一场全球范围内的补贴竞赛。目前，全球五大科技中心正同步投入超过1500亿美元（约合新台币4.44兆元）用于工厂建设和研发项目。市场普遍担忧，这可能导致高端产能过剩，进而进一步挤压利润和资源。
专家坦言，实际上美国原本意图减轻的芯片短缺问题，主要发生在成熟制程领域，如40纳米及以上级别的芯片，这其中包括了汽车用的微控制器、医疗设备和军事用品。然而，这些领域的利润相对较低，商业吸引力也不强，这就使得CHIPS补助金主要流向了高端制程的从业者。这种现象导致了芯片法案的初衷与实际执行效果之间存在较大的偏差。
战略与国际研究中心指出，在2022年初，美国商务部公布了对芯片短缺状况的研究结论，结果显示，企业所遭遇的最严重短缺并非高端芯片，而是以40纳米或更高级别的传统芯片为主。
当前，众多成熟的制造工艺的生产能力依旧集中亚洲地区，其中以台湾的台积电、联电以及中国的中芯国际等企业为主力生产。分析人士强调，只有在确保现有晶圆厂得以维持且相关资本投入已全部消化之后，这些盈利水平方具备真正的商业价值。
国际媒体普遍观点认为，芯片法案已经成为美国两大政党激烈争夺的焦点，这一现象凸显了美国在半导体领域政策上的分歧。目前，对于《芯片法案》中的补贴发放，很可能会被推迟或者重新进行谈判。这一变化导致半导体行业的企业对于新法案持谨慎态度，观察其走向。
美国半导体政策正迈向新阶段，近期国家半导体技术中心（NSTC）在纽约正式拉开帷幕，将引领包括1.4纳米技术、量子芯片在内的前沿研发工作。据外媒指出，这关乎美国是否能够重新掌握科技领域的领导地位，然而，要想取得胜利，仅仅投入资金建设工厂是远远不够的，还需要制定明确的战略以及进行国际间的协调。若不然，这场关于半导体的赌博很可能会因为战略定位失误和执行不力而告败。
