7月2日，芯东西报道，在6月30日这一天，杭州的一家功率半导体企业——芯迈半导体，其向香港交易所提交的首次公开募股（IPO）申请已经得到了受理。
芯迈半导体公司于2019年于杭州落地生根，次年便组建了功率器件团队并推出了首款功率器件产品，截至2025年，该公司的功率器件产品总计出货量已突破5亿颗。
该企业荣获国家级“专精特新”小巨人称号，其投资来源涵盖了小米基金、宁德时代、国家大基金二期等多个知名投资机构。
芯迈半导体在电源管理IC领域深耕细作，特别针对移动和显示应用领域，致力于研发定制化的电源管理IC（PMIC）。该公司为全球范围内的智能手机、显示面板及汽车行业的前沿企业，提供了一站式的电源管理解决方案。同时，芯迈半导体还具备从硅基到碳化硅基的完整功率器件产品线。
依据弗若斯特沙利文的数据，以2024年的收入为标准，芯迈半导体在行业中的位次如下：
在全球消费电子PMIC市场排名第11位；
在全球智能手机PMIC市场排名第3位；
• 在全球显示PMIC市场排名第5位；
在全球OLED显示PMIC市场排名第2位；
依据过去十年的累计出货量数据，芯迈半导体在全球OLED显示领域中的PMIC市场占有率位居首位。
01.
三年累计收入49亿，亏损超13亿
芯迈半导体专注于功率半导体这一领域，其核心业务包括电源管理集成电路以及功率器件的研发与市场销售。
该公司的电源管理集成电路产品主要应用于通信和显示领域，其功率器件产品线包括超级结功率MOSFET（SJ MOSFET）、屏蔽栅功率MOSFET（SGT MOSFET）以及碳化硅MOSFET（SiC MOSFET），这些产品被广泛应用于汽车、电信与计算、工业与能源以及消费电子产品等多个行业和领域。
2022年、2023年、2024年，公司营收依次为16.88亿元、16.40亿元、15.74亿元，呈现逐年下降趋势；同期内亏损额分别为1.72亿元、5.06亿元、6.97亿元，亏损额度逐年扩大；研发投入方面，分别为2.46亿元、3.36亿元、4.06亿元。
2022年至2024年间，芯迈半导体在营收、年度利润以及研发投入方面呈现的变动趋势（来源：芯东西制图）
同期，芯迈半导体的毛利率呈现逐年下降趋势，具体数值为37.4%、33.4%、29.4%。2024年，毛利率的降低主要归因于电源管理IC产品收入受海外客户需求减少的冲击。此外，公司积极拓展利润率较低的中国市场，这也对整体利润率产生了下拉影响。
过去三年，该公司有超过90%的收入来自电源管理IC产品。
在2024年，该公司的电源管理集成电路产品销量达到了4.43亿颗，而功率型器件产品的销量则为2.29亿颗。
芯迈半导体的主要收入渠道来自于海外市场，在过去的三年间，这一部分收入在总营收中所占的比重已经超过了68%。
凭借自有工艺技术，该公司为客户提供高效率的电源解决方案。
该公司的产品线横跨移动、显示以及功率器件三大技术板块，这些产品被广泛用于汽车制造、电信设备生产、数据中心建设（涵盖AI服务器）、工业应用领域（如电机驱动、电池管理系统、绿色能源设备以及人形机器人）以及消费电子市场（包括智能手机和电视等）。
至2024年12月31日，芯迈半导体公司拥有研发人员335名，这一数字占到了员工总数的56.8%。至最后实际可行的截止日期，公司研发成果显著，累计获得150项专利，其中141项为发明专利，9项为实用新型专利。此外，公司在全球范围内有159项专利申请正在审查中；在国内，公司拥有33项注册商标和38项注册的IC布图设计。
芯迈半导体的流动资产净值在2022年达到了28.93亿元，到了2023年增长到了32.25亿元，这一增长主要得益于融资所获得的现金增加；然而，到了2024年，该数值却骤降至-52.06亿元，这一变化主要是由于赎回的负债从非流动负债被重新归类为流动负债所引起的。
其现金流如下：
02.
智能手机PMIC全球第3，
OLED显示PMIC全球第2
在2024年，全球消费电子领域的PMIC市场规模攀升至860亿元人民币，其中，芯迈半导体在全球同行业PMIC市场的排名位居第11，所占据的市场份额约为1.7%。
在移动设备领域，芯迈半导体所生产的芯片产品主要服务于智能手机、平板电脑以及各类可穿戴设备等需要电池供电的应用场景，其核心客户群体涵盖了来自海外及大中华区的顶级智能手机品牌，以及大中华区的主要ODM厂商。
这些产品的主要目的是对智能终端设备中的电池充电、电池维护、电压转换以及信号接口等功能进行有效管理。
其核心移动产品涵盖：接口电源管理集成电路（简称IFPM）、电池管理集成电路（简称IC）。
芯迈半导体已着手与若干核心电池生产企业建立合作关系，致力于探索电源管理领域内的新兴应用前景。
依据弗若斯特沙利文的报告，2024年全球智能手机PMIC领域实现了215亿元的庞大市场规模，其中芯迈半导体在行业内部排名第三，占据了3.6%的市场份额。
在显示技术领域，芯迈半导体主要向显示面板供应多通道电源管理集成电路（PMIC），其产品被广泛应用于智能手机、汽车显示屏、平板电脑、电视、笔记本电脑以及IT显示器等多个广泛的市场领域。该公司的客户群体涵盖了全球和中国最顶尖的显示面板生产商、电视生产商以及智能手机生产商，同时，芯迈半导体在笔记本电脑和汽车等新兴显示技术领域也做出了显著贡献。
这些PMIC主要负责面板内部的模拟信号进行缓冲与增强、电压的提升与降低转换，以及正负电压的转换等工作。同时，其显示PMIC能够兼容包括LCD和OLED在内的所有主流显示技术。
芯迈半导体在全球显示电源管理集成电路（PMIC）领域位居第五，其市场占有率为6.9%。
全球OLED显示PMIC领域竞争激烈，其中前五家领军企业共揽获了60.3%的市场份额。到了2024年，芯迈半导体在OLED显示PMIC市场中的排名攀升至第二，其市场份额达到了12.7%。
在功率器件这一领域，芯迈半导体拥有一支拥有超过20年研发背景的核心团队；他们提供了一套包括硅基和碳化硅基功率器件在内的全面产品系列；依托自主研发的工艺平台和卓越的器件设计实力，该团队已经实现了与全球行业领军企业相媲美的性能水平。
其功率半导体产品在电机驱动、电池管理系统及通信基站等领域中市场份额迅速攀升，同时亦已拓展至汽车制造、数据中心运营、AI服务器运行和机器人制造等行业，服务的主要客户群涵盖电机驱动、电池管理系统、通信设备、服务器电源、汽车以及消费电子产品的行业领军企业。
借助合作代工厂的资源和公司自有的工艺技术平台，芯迈半导体成功研发了在业界处于领先水平的硅金属氧化物半导体场效应晶体管（Si MOSFET）以及碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）产品。
该公司进行了投资，并与富芯半导体达成了战略性的合作伙伴关系。富芯半导体成功研发了90nm至55nm工艺节点的技术，并且已经设立了针对高性能电源管理集成电路与功率器件进行优化的，先进的12英寸晶圆制造生产线。
在截止到最终可操作的日期之前，芯迈半导体拥有富芯半导体16.76%的股份比例，且作为其唯一的产业投资方。
03.
前五大客户、五大供应商集中度高
芯迈半导体采纳了以创新为核心驱动的Fab-Lite集成器件制造商（IDM）商业模式，并在大中华地区以及海外市场成功构建了双生态体系，这一体系涵盖了研发、供应链以及客户网络等多个层面。
2022年、2023年及2024年间，芯迈半导体在汽车电子、电信行业、消费电子产品、工业领域应用以及数据中心等多个领域展开了深入合作。
行业客户为我们提供了产品，其中五大客户的贡献在各自年度总收入中分别达到了87.8%、84.6%和77.6%的比重，而最大客户的收入贡献在相应年度总收入中则分别占比66.7%、65.7%和61.4%。
在同一时期，芯迈半导体年度总采购额中，前五大供应商的采购比例依次为86.8%、74.1%和63.7%，而最大供应商的采购比例则分别是31.5%、22.0%和16.3%。
04.
小米、宁德时代、
国家大基金二期均持股
杭州芯迈半导体技术有限公司的前身，即芯迈半导体，是在2019年由宁波喜聚达企业管理合伙企业（有限合伙）、智科有限合伙企业、瓦森纳科技香港有限公司、宁波喜聚喜企业管理合伙企业（有限合伙）以及智捷有限合伙企业（统称为“创始股东”）共同创立的。
2025年6月，该前身公司改制为股份有限公司。
至最终可操作截止日，杭州模芯、智益以及智富（这三者均为芯迈半导体公司员工股权激励计划所依托的平台）共同持有的股份比例达到了大约13.29%。
2025年6月19日，杭州模芯、智益、智富、杭州亲芯、Bright Shine以及任远程和苏慧伦共同签署了一项协同行动协议，从而形成了一个拥有单一最大股东地位的联合体。
小米集团旗下的私募股权投资机构小米基金、知名企业宁德时代，以及国家级的二期大基金，均位列芯迈半导体投资的合作伙伴之中。
芯迈半导体部分投资方
任远程现年49岁，担任芯迈半导体董事会主席、执行董事及总经理职务，功率半导体领域经验丰富，已达20载。他本科及硕士均就读于浙江大学，博士则是在弗吉尼亚理工大学电气工程专业取得的。此外，他还曾任职于纳斯达克上市公司Monolithic Power Systems的中国子公司杭州茂力半导体技术，担任总经理一职。
芯迈半导体公司的副董事长许有铭现年73岁，身为SMI的创始人、董事长以及首席执行官，他在斯坦福大学电气工程专业获得博士学位，并且曾成功创办并领导了SMI，同时担任过SK海力士公司的执行副总裁。
苏慧伦现年48岁，担任芯迈半导体公司执行董事一职，同时兼任行政事务执行副总裁和联席公司秘书。她本科就读于台岛大学法律系，硕士学业在加州大学法律系完成，博士则是在清华大学法学专业取得。
2024年，芯迈半导体及前身公司各董事的薪酬如下：
05.
结语：应对功率半导体需求增长，
将完善国内外双重生态
近年来，全球功率半导体市场呈现出显著的弹性和稳定的增长态势，众多终端行业对这一领域的需求十分旺盛。其中，消费电子产品、工业用途以及汽车行业构成了下游需求的主要部分，这三者加起来的市场份额超过了总应用的70%。
依据弗若斯特沙利文的报告，汽车行业有望成为推动功率半导体市场扩张的最主要力量，同时，AI服务器、工业用途以及服务机器人等新兴领域也预计将在接下来的五年内成为增长的主要引擎。
芯迈半导体打算优先加大对低功耗便携式电子设备和新型显示技术的研发投入，旨在提升能源利用效率和芯片集成度，同时，公司还计划在功率器件领域持续推动Si/SiC MOSFET技术的更新换代。
芯迈半导体此前已向全球知名品牌客户提供了业界领先的定制电源集成电路。接下来，公司计划聚焦于大中华区市场，力求在该区域取得重要进展。同时，芯迈半导体将加快国内定制化产品的开发步伐，并逐步提升在大中华区市场的占有率。
